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GUIA DE RECURSOS PARA LA REPARACION DE PORTATILES 2012

Impuestos no incluídos
  • Autor: Val.Machío
  • Estado: Público
  • N° de páginas: 43
Ver ficha técnica completa

En ésta guía se recopilan y estructuran, de forma esquemática y en fichas, las necesidades para cubrir un servicio de asistencia técnica de reparación de ordenadores portátiles y diferentes dispositivos móviles (Smartphone, Tablets…)

1.    Introducción: el Servicio de Asistencia Técnica 2.0 ideal

2.    Repaso de la estructura de un portátil por incidencias en marcas y componentes

a.    La fiabilidad de principales marcas de Laptops, notebooks y derivados

b.    Nivel de incidencias según componentes: placas madre, micros, HD, memorias, tarjetas gráficas…

3.    Diagnostico metódico de incidencias de un portátil desde el encendido

a.    Procedimientos de actuación ante las incidencias de un portátil

b.    Software y hardware para el diagnóstico de incidencias

c.    Flujos de detección de errores de arranque y alimentación

d.    Señales de error (no encendido, pitidos…)

4.    Desmontar un portátil

a.    Embalaje

b.    Herramientas de tratamiento directo de incidencias

c.    Procedimiento general: mapa de tornillos, manual técnico y orden común

5.    Tratamiento electrónico de las incidencias

a.    Conceptos fundamentales de la electrónica del portátil

b.    Uso del multímetro y osciloscopio en la revisión de componentes

                                i.    En los componentes y subsistemas de la alimentación eléctrica: cargadores, baterías, conectores, placa…

                               ii.    En los subsistemas de display: inverter, flex, pantalla, chip gráfico…

                              iii.    En los subsistemas de refrigeración y procesamiento: procesador, chipsets, bridgets…

c.    Tipos de soldadura en el tratamiento de incidencias con portátiles

                                i.    Soldaduras SMD (Superficial Mounted Devices): malla, barritas, pistola…

                               ii.    Soldaduras BGA (Ball Grid Array, soldadura de matriz de esferas): Rework – Reballing….

6.    Recursos de interés

a.    Recursos de servicios oficiales de marcas,

b.    Recursos de reparación avanzada de portátiles y

c.    Recursos de adquisición de componentes

d.    Recursos para la reparación de dispositivos (SmartPhone y Tablets)

7.    Anexo: Tratamientos de incidencias por componentes y manipulación técnica requerida

a.    La memoria física (De manipulación accesible)

b.    El disco duro, unidades y memorias extraíbles (De manipulación accesible)

c.    El software (Sistema, virus, internet…) (De manipulación accesible)

d.    Las baterías(De manipulación accesible)

e.    Los puertos (Conectores) (Mecánicas o de soldaduras simples)

f.     Las carcasas y bisagras (Mecánicas o de soldaduras simples)

g.    La WebCam (De desensamblaje / ensamblaje -con posible soldadura simple-)

h.    Las pantallas (De desensamblaje / ensamblaje -con posible soldadura simple-)

i.      Las antenas inalámbricas (De desensamblaje/ensamblaje -con posible soldadura simple-)

j.      Los teclados y touchpad (De desensamblaje / ensamblaje -con posible soldadura simple-)

k.    La alimentación directa (F/A) (De desensamblaje / ensamblaje -con posible soldadura simple-)

l.      El Microprocesador (De desensamblaje / ensamblaje -con posible soldadura simple-)

m.   La refrigeración del portátil -disipadores y ventiladores- (De desensamblaje / ensamblaje -con posible soldadura simple-)

n.    La placa  base: reparación / cambio de placa base (De desensamblaje / ensamblaje -con posible soldadura simple-)

o.    La GPU (tarjeta gráfica) (De estación de soldadura / desoldadura en placa base)

p.    Los Chipsets (South-North Bridge) (De estación de soldadura / desoldadura en placa base)

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